對(duì)于有效進(jìn)步 led 固晶品質(zhì)幾大步驟 一、嚴(yán)厲檢測(cè)固晶站的原物料
1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊傳染。路燈建設(shè)定點(diǎn)單位，節(jié)能環(huán)保,技術(shù)成熟,價(jià)格合理。芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。
防備辦法：嚴(yán)格節(jié)制進(jìn)料測(cè)驗(yàn)，發(fā)明問(wèn)題請(qǐng)求供應(yīng)商改良。
2.：重要表現(xiàn)為Θ尺寸與c尺寸偏差過(guò)大，支架變色生銹，支架變形等。
來(lái)料不良均屬供給商的問(wèn)題，應(yīng)知會(huì)供給商改良和嚴(yán)厲把持進(jìn)料。
3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，應(yīng)用期限超過(guò)，貯存前提和解凍前提與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。
針對(duì)銀膠粘度，個(gè)別經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問(wèn)題，但不是說(shuō)該種銀膠就是最好的，假如發(fā)明有不良產(chǎn)生，可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其余應(yīng)用期限、貯存條件、解凍條件等均為人為掌握，只有嚴(yán)格按sop作業(yè)，普通不會(huì)有太多的問(wèn)題。
二、減少不利的人為因素
1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱掏出當(dāng)前未。led路燈節(jié)能環(huán)保,光照時(shí)間長(zhǎng)，咨詢(xún)可獲得更多太陽(yáng)能路燈優(yōu)惠!經(jīng)解凍便直接上線(xiàn)，以及作業(yè)人員不按sop作業(yè)，或者對(duì)機(jī)臺(tái)操作不純熟等均會(huì)影響固晶品質(zhì)。
防備辦法：領(lǐng)班增強(qiáng)治理，作業(yè)員按sop作業(yè)，品保人員增強(qiáng)稽核，對(duì)機(jī)臺(tái)不純熟的人員加強(qiáng)教導(dǎo)，沒(méi)有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。
2.保護(hù)職員調(diào)機(jī)不當(dāng)：對(duì)策是提升技朮水準(zhǔn)。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時(shí)間的設(shè)定，馬達(dá)參數(shù)，工作臺(tái)參數(shù)的設(shè)定等，均需按尺度去調(diào)。路燈圖片專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì),專(zhuān)業(yè)指導(dǎo),以良好的口碑領(lǐng)先市場(chǎng)。校至最佳狀況。
三、保障不會(huì)呈現(xiàn)機(jī)臺(tái)不良
機(jī)臺(tái)方面重要表示為機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械構(gòu)造，意識(shí)體系等不良所造成的對(duì)固晶品德的影響。必定要確保機(jī)臺(tái)各項(xiàng)功效是畸形的。
四、履行準(zhǔn)確的調(diào)機(jī)方式
1.光點(diǎn)不對(duì)好：
對(duì)策從新校訂光點(diǎn)，確保三點(diǎn)一線(xiàn)。
2.各項(xiàng)參數(shù)調(diào)校不當(dāng)：
例如：picklev、bondlevel、ejectorlevel延遲時(shí)光，馬達(dá)參數(shù)等，可解加多多少步跟減多多少步照樣能夠做，但成果完整不一樣。同樣是頂針高度，當(dāng)吸不起芯片時(shí)，有人使勁參數(shù)，卻不去斟酌頂針是否鈍掉或斷掉，成果造成芯片破損，Θ角偏移等。延遲時(shí)光跟馬達(dá)參數(shù)的配合也是一樣，配合不好，焊臂動(dòng)作會(huì)不一樣，同樣造成品德異樣。
3.二值設(shè)定不當(dāng)：
對(duì)策從新設(shè)定二值化。
4.機(jī)臺(tái)調(diào)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)不一致。
例如：調(diào)點(diǎn)膠時(shí)，把點(diǎn)膠彈簧壓逝世，點(diǎn)膠頭一點(diǎn)彈性都沒(méi)有，結(jié)果怎么調(diào)參數(shù)都沒(méi)用。又如勾爪的調(diào)校，勾爪上、下的勾進(jìn)和彈出位移若不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，就很輕易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，假如不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，同樣會(huì)影響固晶品質(zhì)，而且用參數(shù)去調(diào)怎麼也調(diào)不好。
五、控制好制造流程
1.銀膠槽的蕩滌是否認(rèn)時(shí)蕩滌。
2.銀膠的抉擇是否公道。
3.功課職員是否佩帶手套、口罩功課。
4.已固晶資料的烘烤條件，時(shí)間、溫度。